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现在，市面上的Android晶片厂商中，高通可以说是一家独大，唯逐一家可以在市占率上和高通分庭抗礼即是联发科。
今年，高通骁龙888行动平台因发烧、功耗问题受到许多人诟病，而天玑1200晶片却是取得了不错的成就。克日，有爆料称，联发科将在年底宣布旗舰新品——天玑2000系列。
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据悉，天玑2000系列接纳台积电的4nm制程，而且有望搭载最新的ARM v9架构，对标高通下一代晶片骁龙898。除此之外，凭证爆料，联发科不止会推出4nm旗舰晶片，另有一个基于台积电5nm的次旗舰晶片，可能会被终端产物做到中阶价位，竞品为三星4nm中阶晶片。
值得一提的是，8月11日，联发科宣布推出天玑920和天玑810晶片两款5G晶片。其中，天玑920由6nm制程，接纳Arm Cortex-A78八核CPU架构，支援硬体级4K HDR视讯拍摄；天玑810接纳6nm制程，支援降噪手艺（MFNR和MCTF），并支援高达6400万像素的相机。
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