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现在,市面上的Android晶片厂商中,高通可以说是一家独大,唯逐一家可以在市占率上和高通分庭抗礼即是联发科。
今年,高通骁龙888行动平台因发烧、功耗问题受到许多人诟病,而天玑1200晶片却是取得了不错的成就。克日,有爆料称,联发科将在年底宣布旗舰新品——天玑2000系列。
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据悉,天玑2000系列接纳台积电的4nm制程,而且有望搭载最新的ARM v9架构,对标高通下一代晶片骁龙898。除此之外,凭证爆料,联发科不止会推出4nm旗舰晶片,另有一个基于台积电5nm的次旗舰晶片,可能会被终端产物做到中阶价位,竞品为三星4nm中阶晶片。
值得一提的是,8月11日,联发科宣布推出天玑920和天玑810晶片两款5G晶片。其中,天玑920由6nm制程,接纳Arm Cortex-A78八核CPU架构,支援硬体级4K HDR视讯拍摄;天玑810接纳6nm制程,支援降噪手艺(MFNR和MCTF),并支援高达6400万像素的相机。
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